Snapdragon 855, en attendant les premiers smartphones équipés du Snapdragon 845, Qualcomm travaille déjà sur le prochain chipset haut de gamme. Ce sera le Snapdragon 855, comme indiqué par le portail allemand WinFuture, dont l’existence a déjà été confirmée par erreur par le fabricant. Les rumeurs sont sorties à l’occasion de la présentation du nouveau modem X24 de nouvelle génération, supportant les réseaux 5G. Voici donc quelques-unes des principales innovations du SoC qui nous mènera vers 2019.

Snapdragon 855 Qualcomm travaille déjà sur le Snapdragon 855

Si l’on croyait initialement que le Snapdragon 845 bénéficierait du procédé de production à 7 nm, ce ne sera pas le cas. Nous savons maintenant que la plate-forme Qualcomm est basée sur la plate-forme 10 nm déjà testée et que la 7nm sera réservée au Snapdragon 855. Il devrait être produit par TSMC au lieu de Samsung. C’est parce que la maison coréenne ne serait pas prête à adopter cette technologie en masse, du moins pas avant 2019.

L’autre caractéristique notable du chipset sera la présence du modem X24. Comparé au X20 installé à bord du Snap 845, il augmente la vitesse de connexion. En fait, les pics de téléchargement peuvent atteindre jusqu’ à 2 Gbps, contre « seulement » 1,2 Gbps pour la solution Qualcomm actuelle. Ceci est possible grâce à la combinaison de 20 flux via LTE, à travers 7x carrier aggregation et la technologie 4×4 MIMO.

La présentation du Snapdragon 855 avec Snapdragon X24 devrait avoir lieu vers la fin de l’année, Qualcomm se référant à une periode du deuxième semestre 2018. Il reste à voir si cela entraînera une accélération du calendrier. Le nouveau chip serait le premier SoC commercial à être produit avec une largeur de structure de seulement sept nanomètres. Comme d’habitude, cela se traduit par des avantages en termes de puissance de sortie et, en même temps, par une consommation d’énergie réduite.

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